일본 반도체 제조 장비 대장주 디스코 (feat.도쿄정밀) (ディスコ、東京精密)(6146, 7729)

이번에 소개할 일본 반도체 제조 장비 기업 '디스코 (Disco Corporation)'는 반도체, 전자부품 업계의 제조업에서 '자르고, 깎고, 다듬는' 최첨단 기술을 추구하는 세계 1위의 정밀 가공 장비 제조업체로 유명한 기업입니다. 반도체 제조에 있어서 빠질 수 없는 후공정분야의 한 축을 담당하고 있는 기업으로 또 다른 일본 반도체 제조 장비 업체인 도쿄정밀(동경정밀, ACCRETECH)과 업계를 주도하고 있습니다. 또 두 회사의 소개, 또 두 회사는 또 어떤 제품을 생산하고 있는지, 그리고 앞으로의 전망에 대해 간단히 설명해 보겠습니다.

1. 회사 소개

디스코(DISCO)와 도쿄정밀, 이 두 회사가 이 분야에서 세계 점유율의 90%를 차지하고 있습니다. (80%가 디스코, 10%가 도쿄정밀)

1.1 디스코란?

1937년 창업 이전에는 숫돌(칼 등을 갈아서 날을 세우는 데 쓰는 돌)을 다루던 회사로 역사가 깊은 기업으로, 다이싱 블레이드에 미세한 다이아몬드를 부착해 세계 최초로 이 숫돌 기술을 반도체 제조 공정의 절단에 도입한 회사입니다. 지금도 이 다이싱 블레이드는 이 회사만의 기술로 그 기술을 세계 어느 회사도 대체할 수 있는 기술이 없습니다. 다음에 소개할 도쿄정밀 역시 다이싱 블레이드는 디스코에서 구매하고 있으며, 이 대체 불가능한 독자적인 기술이 이 회사의 가장 큰 강점이라고 할 수 있습니다. 또한, 0.0001mm의 단위 제어가 가능하며, 0.0001mm 이하의 단위의 공정에도 사용되고 있습니다. 직원 수는 아직 5000명 전후인 규모로는 중견기업에 가깝지만, 자본금은 200억 엔을 보유하고 있는 개발 위주의 대기업입니다.

1.2 도쿄정밀이란?

회사 설립은 1949년으로, 초기에는 정밀 계측기로 반도체 산업에 진출했습니다. 이미지 인식, NC 제어 기술을 보유하고 있습니다. 또한 디스코사로부터 블레이드를 제공받아 반도체 다이싱 장비에 진출한 후발 주자입니다. 현재 점유율은 10% 정도이지만, 그 기술은 디스코에 뒤지지 않고 안정적으로 운영되고 있으며, 반도체 공정에서 전공정에서 사용되는 폴리싱 장비, CMP장비 등도 생산하고 있습니다. 디스코에 비해 다이싱의 대응 범위는 좁지만, 반도체 회로의 저변은 폭넓게 대응하고 있다는 특징이 있습니다. 이 회사의 강점은 바로 '정밀함'입니다. 원통형(실린더)으로의 가공 분야에서는 세계 최고 수준의 초정밀도를 자랑합니다.

2. 가공이란?

'자르고, 깎고, 다듬는' 최첨단 기술을 실현하는 두 회사의 정밀 가공 장비와 정밀 가공 공구, 주변 장치 등이 어떠한 방식, 원리로 작동하는 것인지에 대해 간략히 설명해 드리겠습니다.

2.1 다이서 방식

전공정(실리콘 웨이퍼라고 불리는 웨이퍼 위에 상당수의 반도체 회로를 형성)의 웨이퍼를 UV 시트에 붙이고 다이싱 스트리트(소자 간 절단 선로)를 따라 다이싱 블레이드의 칼날을 넣어 절단합니다. 이때 웨이퍼와 다이싱 블레이드의 마찰로 인한 열의 냉각과 절단 찌꺼기를 제거하기 위해 절단 부위에 순수를 분사하면서 가공합니다. 웨이퍼를 절단하여 하나하나의 칩(다이)으로 잘라낸 후, 뒷면에서 적외선을 조사하여 다음 다이본드 공정에서 픽업합니다.
보통 50㎛ 두께의 원반형 다이아몬드 블레이드를 고속으로 회전시켜 웨이퍼를 정확하게 칩(펠릿)으로 절단합니다. 수지에 산업용 다이아몬드를 매립한 다이아몬드 블레이드가 주류입니다. 또한 블레이드의 두께는 대상 소재에 따라 다르지만, 첨단 제품인 실리콘 웨이퍼를 절단할 때는 20µm~35µm 정도의 두께가 사용됩니다.

2.2 레이저 방식

복잡한 미세소자가 이미 내장된 칩이나 중간부가 있는 구조의 칩 등 MEMS로 불리는 칩의 절삭은 일반적으로 세정수나 가공부하에 대한 저항력이 약합니다. 따라서 블레이드로 직접 회전시키지 않고, 가공 및 세정에 물을 사용하지 않으며, 칩의 표면 및 후면 손상이 거의 없어 고품질의 MEMS 가공을 기대할 수 있습니다.

3. 두 회사의 주가 전망

3.1 디스코

이 분야에서는 디스코(DISCO)가 독보적입니다. 정확도도 높고, 첨단 제품 양산 라인이 대규모로 생산량이 많으며, 조작성을 위해 동일한 장비를 배치하는 경향이 있어서 독과점 분야입니다. 범용 LSI 생산에서도 디스코를 선택하는 기업이 많을 것입니다. 7월 2일 기준, 닛케이225는 다시 또 33년 만에 최고치를 경신했으며, 반도체관련주는 다시 또 큰 폭으로 상승을 했습니다. 디스코 또한 그 수혜주이며, 창립 이래 최고가를 경신하게 되었습니다. 올 한 해만 134%로 두 배가 넘어가버리는 주가 상승을 보여주고 있습니다. 올해 상반기 국내 투자자의 일본 주식 매수는 4만 건이 넘었으며, 엔저 현상에 한국 개미들이 일본 증시를 휘젓고 있는 중입니다. 디스코는 그 한 축을 담당하고 있으며 앞으로의 주가도 기대를 받고 있습니다.

3.2 도쿄정밀

위의 설명과 같이 디스코가 이 분야의 점유율을 독점하고 있습니다. 한편, 소규모 라인이나 연구실 등은 정밀 측정기 등과 세트로 구성되기 때문에 세밀한 정밀 측정이 필요할 경우 도쿄정밀을 선택할 수도 있습니다. 앞으로의 반도체 분야의 연구 및 성장은 계속해서 이어질 것이며, 이 과정에서 도쿄정밀의 기술력이 없어서는 안 될 것으로 보여집니다. 국내에서는 두 회사 모두 잘 안 알려져 있고, 이 분야에서 국내 후발 주자들이 성장 중에 있는 한편, 디스코는 물론, 도쿄정밀의 기술력도 따라잡는 것이 힘들다는 평가가 많은 것이 현실입니다. 도쿄정밀 또한 7월 2일 기준 창립이래 최고가를 경신했으며, 앞으로의 주가 전망도 밝을 것으로 보여집니다.